PCBA行業(yè)的現(xiàn)狀受到電子科技的發(fā)展和高度自動(dòng)化的影響，整個(gè)市場(chǎng)的需求顯著增長(zhǎng)。據(jù)行業(yè)聯(lián)合會(huì)的統(tǒng)計(jì)數(shù)據(jù)分析，國(guó)際市場(chǎng)份額目前價(jià)值約300億美元，國(guó)內(nèi)制造價(jià)值約68億美元。在過(guò)去的十年中，針對(duì)創(chuàng)新和開發(fā)的各種PCB組裝服務(wù)發(fā)生了變化，客戶對(duì)于交付時(shí)間的苛刻追求也改變了smt貼片加工廠的工作思路，更多的加工廠從電路板加工廠購(gòu)買PCB、并代采元器件一站式組裝服務(wù)，解決了客戶需要花長(zhǎng)時(shí)間去找各個(gè)環(huán)節(jié)供應(yīng)商的麻煩局面。

在細(xì)分市場(chǎng)中，工業(yè)、醫(yī)療、汽車或消費(fèi)類電子行業(yè)正在經(jīng)歷巨大的創(chuàng)新和發(fā)展。隨著技術(shù)的升級(jí)，通過(guò)采用行業(yè)smt貼片加工設(shè)備、表面貼裝技術(shù)、一站式pcba包工包料、電子產(chǎn)品的逆向工程和其他的組裝服務(wù)，對(duì)工藝和流程進(jìn)行了修改。這使得一些公司成為通過(guò)先進(jìn)電子和布局解決方案滿足其PCB需求來(lái)滿足各種合同制造服務(wù)的主力軍之一。

然而，PCBA技術(shù)的現(xiàn)狀中仍然存在一些挑戰(zhàn)，比如焊接工藝復(fù)雜、能耗高、環(huán)境污染等。這些問(wèn)題需要進(jìn)一步解決，以滿足未來(lái)PCBA發(fā)展的需求。

總的來(lái)說(shuō)，PCBA行業(yè)的發(fā)展趨勢(shì)是高度自動(dòng)化和智能化，同時(shí)也在不斷推進(jìn)新的材料和工藝的應(yīng)用，向靈活化、多樣化的方向發(fā)展，以滿足不同行業(yè)和應(yīng)用的需求。但也需要關(guān)注和解決一些現(xiàn)存的挑戰(zhàn)。

PCBA加工流程

PCBA加工流程包括以下步驟：

1. SMT貼片加工環(huán)節(jié)：錫膏攪拌→錫膏印刷→SPI→貼裝→回流焊接→AOI→返修。

2. DIP插件加工環(huán)節(jié)：插件→波峰焊接→剪腳→后焊加工→洗板→品檢。

3. PCBA測(cè)試：PCBA測(cè)試可分為ICT測(cè)試、FCT測(cè)試、老化測(cè)試、振動(dòng)測(cè)試等。

4. 成品組裝：將測(cè)試OK的PCBA板子進(jìn)行外殼的組裝，然后進(jìn)行測(cè)試，最后就可以出貨了。

具體來(lái)說(shuō)，PCBA加工流程包括單面表面組裝工藝、雙面表面組裝工藝、單面混裝（SMD和THC在同一面）、單面混裝（SMD和THC分別在PCB的兩面）、雙面混裝置（THC在A面，A、B兩面都有SMD）、雙面混裝（A、B兩面都有SMD和THC）等不同工藝。